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Galaxy S8這才發佈沒幾天，剛剛開始發售，韓國媒體就開始報道下一代旗艦瞭，也就是Galaxy S9。
據報道，高通、三星已經展開合作，為新旗艦研發新的移動處理器。
Galaxy S8依然是雙處理器戰略，一邊是高通驍龍835，一邊是三星Exynos 8895，都首次使用瞭新的10nm FinFET工藝，而且從架構到規格都有大幅度提升，從而帶來瞭更佳的性能和能耗比。
至於這個新的S9處理器，自然應該是下一代旗艦級驍龍，但具體情況一無所知，可能是驍龍835的小改款，也可能是又一次飛台灣電動床工廠電動床躍。
命名就更沒法猜瞭，高通已經徹底學壞(三星一直很壞)，產品型號相當的任性，下一代叫驍龍840、驍龍845都不好說。
不過有一點基本可以肯定，那就是制造工藝，幾乎肯定是三星剛剛宣佈的第二代10nm，號稱比第一代性能可提升10％，功耗可降低15％。
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